適用范圍application

應用于半導體制造行業(yè)、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導體晶國片的切割劃片，薄片陶瓷、硅晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工。

產(chǎn)品簡介Product Introduction

晶圓紫外激光切割機，切割速度快，生產(chǎn)效率高，損耗小，其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外激光切割機采用高功率355nm紫外激光器作為光源，紫外光束聚焦光斑極小，可實現(xiàn)超精細切割。

紫外激光加工屬“冷加工’，“冷’切割使得熱影響區(qū)微乎其微，且非接觸的加工方式不會在晶粒中產(chǎn)生應力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數(shù)大大優(yōu)于機械式切割。

高精度、自動化的系統(tǒng)配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優(yōu)于機械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二維平臺;高精度旋轉(zhuǎn)平臺;全自動送卸料裝置;高精度CCD成像監(jiān)控系統(tǒng);氣體冷卻系統(tǒng)，比機械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本，激光光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區(qū)小;

切口平整、光滑、無裂紋，成品率高;高產(chǎn)能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動送卸料，自動圖像處理，無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護費用低。全過程電腦軟件自動控制，操作簡易，異常信號反饋。整機性能穩(wěn)定，可長期運行。