適用范圍application

適用于AWG#32以上的細(xì)線和極細(xì)線、極細(xì)同軸線;主要應(yīng)用于醫(yī)療儀器、高端(High-End)自動(dòng)化測試儀、高速率顯示設(shè)備(如個(gè)人筆記本電腦、液晶顯示器、手機(jī)等)及輕型移動(dòng)式的消費(fèi)電子產(chǎn)品中。

產(chǎn)品簡介Product Introduction

SDB系列激光剝線機(jī)是我公司在國內(nèi)最先推出的針對極細(xì)線金屬屏蔽層的剝線產(chǎn)品，為AWG32#以上的極細(xì)線束的加工提供了很好的解決方案。該機(jī)采用高性能的半導(dǎo)體激光源、雙光路設(shè)計(jì)，生產(chǎn)效率高、整機(jī)性能穩(wěn)定可靠，可連續(xù)24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行。

產(chǎn)品優(yōu)勢Product advantages

光束質(zhì)量好，光功率穩(wěn)定，功耗低，加工成本低。.

專業(yè)恒溫水冷系統(tǒng)，水溫控制范圍精確，可滿足24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行。

采用精密線性運(yùn)動(dòng)模組和高性能的PLC控制器，精度高、速度快，工作速度可達(dá)6000mm/min,

一站式操作設(shè)計(jì)，主機(jī)控制與參數(shù)調(diào)整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。

加工特點(diǎn): Processing features:

能很好的剝同軸線金屬屏蔽層和鋁箔屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導(dǎo)體，成品率很高。

操作簡單，對傳統(tǒng)工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。

完全非機(jī)械接觸式加工，對加工材料不產(chǎn)生任何機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，加工質(zhì)量好。

可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復(fù)定位精度高，一致性好。

配合SCB系列激光剝線機(jī)可實(shí)現(xiàn)極細(xì)同軸線制作自動(dòng)線。