產(chǎn)品詳情

型號(hào)：紫外激光打標(biāo)機(jī)

設(shè)備簡(jiǎn)介

        融入國(guó)際先進(jìn)技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒(méi)有熱影響，故被稱(chēng)為冷加工，因而適用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)及雕刻。


應(yīng)用行業(yè)

        適用于食品，醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)，打微孔（d≤10um)，PCB板打標(biāo)、劃片。金屬或非金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔、盲孔加工。


軟件功能

        圖形用戶(hù)界面(GUI)、圖形處理功能、多種文件格式支持、文字編排功能、自動(dòng)流水號(hào)打標(biāo)、自定義填充打標(biāo)、掃描速度和參數(shù)優(yōu)化、連續(xù)標(biāo)記、分層標(biāo)記、試樣標(biāo)記、測(cè)試標(biāo)記、使用記憶卡儲(chǔ)存、undo/redo功能、智能控制街口與外部設(shè)備配套。

主要技術(shù)參數(shù)